半导体式中空玻璃露点仪介绍；

技术参数；

1. 测量探头工作温度：-60℃～-40℃
2. 测量探头直径：50mm
3. 数显温度计测量范围：-65℃~ +50℃（注：测量范围可调）
4. 温度分辨率： 1℃
5. 试件尺寸：510mm×360mm
6. 控制箱尺寸：470mm×550mm×700mm
7. 试验环境：温度：23℃±2℃ 相对湿度：30%~75%RH
8. 试验时间

   原片玻璃厚度/毫米?? 接触时间/分钟 
              ≦4         3 
               5          4
               6          5 
               8          7 
             ≧10        10

特点；

1. 采用半导体三级制冷的技术，制冷的温度可以精确设定和控制，制冷速度快，操作十分方便，不仅可以在试验室内使用，而且可在现场进行检测，不需要使用容易挥发的干冰，使用方便且使用成本低廉。 
2. 探头和制冷机组可实现*分离，方便实用且不受试件方向限制。
3. 集成了电源、冷却、循环和控制系统，实现全过程自动控制，机箱和探头由软管连接，检测时探头的工作面与试件接触，探头的工作面可以为任意方向。
4. 采用pt100温度探头，测量精度高，数据准确。
5.温度值控制采用微机温控PID调节技术，控温精度高，温度稳定性高。

半导体式中空玻璃露点仪相关标准；

执行标准：GB/T11944-2012《中空玻璃》关于露点测定部分

依据标准；国家标准GB/T 11944—2012规定的技术条件制造的一种仪器。

用途；用于检测中空玻璃试样内表面在标准规定条件和方法情况下是否结露。

应用领域：大专院校、科研单位、中空玻璃生产、使用单位以及相关检测单位。